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            2. 產(chǎn)品技術(shù)
              華天科技半導(dǎo)體封測一站式服務(wù)商

              當(dāng)前位置:首頁-產(chǎn)品技術(shù)-SiP

              SiP封裝(System in Package、系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能。其封裝效率高、系統(tǒng)成本低、尺寸小、應(yīng)用廣泛。

              技術(shù)類型

              ● Double Side Molding

              ● High Density SMD molding

              ● Selective Molding

              ● Mold cap 4.0mm power moudule

              ● lrregular Packaging 

              ● Ultra-small-size component mount process

              ● Semiconductor Embedded in substrate

              圖片1.png


              技術(shù)優(yōu)勢

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              應(yīng)用領(lǐng)域

              SiP解決方案被終端客戶廣泛應(yīng)用于無線通信、計(jì)算機(jī)存儲、電源和傳感器、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智慧城市等領(lǐng)域。

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