華天科技采用先進(jìn)設(shè)備，為客戶提供系統(tǒng)的可靠性測(cè)試及失效分析。
對(duì)封裝產(chǎn)品進(jìn)行MSL/THT（溫濕度儲(chǔ)存）、PCT（高溫蒸煮）、HTST（高溫儲(chǔ)存）、HAST（強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)）、TCT（溫度循環(huán)）、Solderability（可焊性）等六大類性能進(jìn)行測(cè)試。
同時(shí)，針對(duì)封裝測(cè)試中的問(wèn)題，充分利用SAT、DECAP、X-RAY等10項(xiàng)FA技術(shù)，確定失效原因，以便采取有效的糾正措施，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，保障產(chǎn)品質(zhì)量。