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            2. 封測服務(wù)
              華天科技半導(dǎo)體封測一站式服務(wù)商

              封裝產(chǎn)品

              引線框封裝
              • DIP/SIP
                華天科技(天水)
              • SOT
                華天科技(天水)
              • SOP/MSOP/VSOP/SSOP/TSSOP
                華天科技(天水)
              • QFP/LQFP/TQFP
                華天科技(天水)
              • QFN/DFN
                華天科技(西安)
              基板封裝
              • FBGA/TFBGA/LFBGA
                華天科技(西安)(南京)
              • LGA
                華天科技(西安)(南京)
              • EHS-FBGA
                華天科技(西安)(南京)
              倒裝芯片封裝
              • FCSOT
                華天科技(昆山)
              • FCQFN
                華天科技(南京)
              • FCDFN/FCQFN
                華天科技(昆山)
              • FCBGA/HFCBGA
                華天科技(南京)
              • FCCSP/FCLGA
                華天科技(南京)
              • ED-FCCSP/HB-FCCSP
                華天科技(南京)
              系統(tǒng)級封裝
              • SIP
                華天科技(西安)(昆山)(南京)
              凸塊封裝
              • Copper Pillar Bumping
                華天科技(昆山)
              • Solder Bumping
                華天科技(昆山)(上海)
              • Golden Bumping
                華天科技(上海)(南京)
              晶圓級封裝
              • TSV
                華天科技(昆山)
              • WLCSP
                華天科技(昆山)
              • Fan-out
                華天科技(昆山)
              • eSinC
                華天科技(昆山)
              微機(jī)電系統(tǒng)及傳感器
              • Metal Lid/LCP Lid
                華天科技(南京)
              • Customized Mold/Over Mold
                華天科技(南京)
              • .Wafer Level
                華天科技(昆山)
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