SiP封裝（System in Package、系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。其封裝效率高、系統(tǒng)成本低、尺寸小、應(yīng)用廣泛。

技術(shù)類型

● Double Side Molding ● High Density SMD molding

● Selective Molding ● Mold cap 4.0mm power moudule

● lrregular Packaging  ● Ultra-small-size component mount process

● Semiconductor Embedded in substrate

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技術(shù)優(yōu)勢(shì)

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應(yīng)用領(lǐng)域

SiP解決方案被終端客戶廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)、電源和傳感器、可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)、智慧城市等領(lǐng)域。