華天科技擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的晶圓級扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶提供8寸，12寸晶圓級扇出封裝的服務(wù)。

Fan-out（eSiFO）的優(yōu)勢

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應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于電源管理芯片、射頻收發(fā)器芯片、基帶處理器和高端網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等多種應(yīng)用領(lǐng)域。在eSiFO技術(shù)的基礎(chǔ)上，可以通過TSV，Bumping等晶圓級封裝的技術(shù)，實現(xiàn)3D、SiP的封裝應(yīng)用。

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華天科技先進(jìn)封裝-eSinC

基于eSiFO技術(shù)平臺，華天科技開發(fā)出了3D eSinC（embedded System in Chip）解決方案

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技術(shù)特點

5dies are embedded in silicon with 2 layer RDL by wafer re-construction technology, LQFP was used as final package.