2023年10月26日，第二十一屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在江蘇昆山皇冠國際會展大酒店重磅啟幕。本屆年會以“‘敢’字為先，謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題，來自全球各地的2300余名產(chǎn)業(yè)界人士齊聚昆山，圍繞半導(dǎo)體封裝測試先進(jìn)技術(shù)、市場、應(yīng)用熱點話題展開研討。本次年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會主辦，天水華天科技股份有限公司、昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、昆山市工業(yè)和信息化局、北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。

蘇州市委常委、昆山市委書記周偉，蘇州市工信局副局長羅敏，昆山市委常委、昆山開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會副主任徐敏中，昆山市人民政府副市長錢許東，昆山開發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會副主任張曉東以及蘇州市工信局、昆山市政府有關(guān)部門的領(lǐng)導(dǎo)出席本次活動。另有工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處關(guān)子霄博士，國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、集成電路分會理事長葉甜春，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長劉源超，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會榮譽理事長、華天集團(tuán)董事長肖勝利，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、封測分會當(dāng)值理事長、華天集團(tuán)副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經(jīng)理肖智軼，以及多名行業(yè)專家和代表出席本次活動。

作為中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)最重要的交流平臺之一，本屆年會參會代表近3000人，參展企業(yè)100多家，匯集了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多相關(guān)企業(yè)。同時，主論壇也開設(shè)了線上直播，共邀行業(yè)同仁一同觀看。會上，大家以“‘敢’字為先，謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題，圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù)、封裝測試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路。

10月26日上午9:00點，大會在莊嚴(yán)的國歌聲中拉開帷幕。

      中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會榮譽理事長肖勝利，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長劉源超，江蘇省蘇州市委常委、昆山市委書記周偉，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、國際歐亞科學(xué)院院士葉甜春，清華大學(xué)教授、國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍進(jìn)行致辭。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅主持。

肖董指出，近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國家政策的支持下，取得了舉世矚目的成就。結(jié)合此次年會主題，肖董希望我們在面對行業(yè)挑戰(zhàn)和困難時，敢于創(chuàng)新，敢于引領(lǐng)變革。同時，他也祝愿各位領(lǐng)導(dǎo)、專家、嘉賓在會議期間收獲滿滿，共同為推動我國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)智慧和力量！

前沿思維 聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)

主旨演講環(huán)節(jié)，來自國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)精英依次進(jìn)行主旨報告，探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新機遇新挑戰(zhàn)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、封測分會當(dāng)值理事長、華天集團(tuán)副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經(jīng)理肖智軼代表封測分會作行業(yè)報告——《中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》。肖總主要圍繞世界封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、中國封測產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)、中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考四個方面展開詳細(xì)闡述。肖總表示盡管我們面臨先進(jìn)封裝競爭力不足、中國IC封測產(chǎn)業(yè)增長乏力等挑戰(zhàn)，但是在政府政策的大力支持下，我國IC終端市場基本盤穩(wěn)定整體向好。與此同時，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板也將迎來一波新的窗口期，尤其在半導(dǎo)體設(shè)備制造、先進(jìn)封裝、高端封裝材料領(lǐng)域，肖總指出發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，形成推動科技創(chuàng)新的強大合力，從而為產(chǎn)業(yè)升級注入澎湃動能！

華天科技(昆山)電子有限公司研發(fā)總監(jiān)&研究院院長馬書英在《先進(jìn)封裝助力中國“芯”突破》報告中，緊扣行業(yè)脈搏、公司發(fā)展、前沿?zé)狳c等內(nèi)容，從先進(jìn)封裝發(fā)展介紹、華天科技先進(jìn)封裝布局、發(fā)展先進(jìn)封裝的重大意義三方面進(jìn)行詳述，引人深思。

華天科技（西安）有限公司技術(shù)總監(jiān)郭小偉在《車載產(chǎn)品封測控制》報告中，從人、機、料、法、環(huán)、測的角度出發(fā)，詳細(xì)闡述了車載產(chǎn)品在封測過程中對于人員、設(shè)備、材料、方法、潔凈度、量測的標(biāo)準(zhǔn)要求。分享了車載產(chǎn)品封測過程中的特殊工藝關(guān)注點以及對系統(tǒng)自動管控的觀點。

  報告過程中，半導(dǎo)體行業(yè)各權(quán)威精英緊抓行業(yè)熱點，以提升和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)為基本目標(biāo)，為參會者帶來覆蓋行業(yè)趨勢、技術(shù)變革等多維度資訊！

展商云集 聚勢開新局

現(xiàn)場的展會，共有100余家企業(yè)參展，從上下游產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸到行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的跨界聯(lián)動，處處體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)升級活力。展覽交流期間，各位與會代表深入交流、充分碰撞智慧、開展務(wù)實合作，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同高速發(fā)展。

此次封測年會除設(shè)主論壇外，還有《封裝測試與工藝設(shè)備的創(chuàng)新和機遇》、《封裝關(guān)鍵材料的創(chuàng)新與合作》、《汽車電子芯片及功率化合物半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)》、《先進(jìn)封裝和測試技術(shù)》、《漢高專場》五個分論壇、技術(shù)研討會、新品發(fā)布會等系列活動，旨在凝聚“芯”共識，共享“芯”機遇，共圓“芯”夢想。

  從0到21,中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會已經(jīng)迎來了“21歲生日”，整體看來，無論是參展企業(yè)數(shù)量、展覽規(guī)模，還是展會影響力，都在逐年增加。本屆年會延續(xù)“展+會”的開放模式，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，加強集成電路領(lǐng)域合作交流，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量發(fā)展。

華天科技的參與為本次年會注入了新的活力和動力，也展示了公司在國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過與業(yè)界同仁的互動交流，華天科技將進(jìn)一步把握市場機遇，拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心競爭力，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。