2021年11月3日上午，在2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，華天科技（昆山）電子有限公司總經(jīng)理肖智軼作為第3完成人，華天科技（昆山）電子有限公司作為第6完成單位完成的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目，經(jīng)工業(yè)與信息化部提名，獲得2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
    該項(xiàng)目是華天科技（昆山）電子有限公司聯(lián)合華中科技大學(xué)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所等9家單位共同完成。項(xiàng)目提出了芯片封裝結(jié)構(gòu)及工藝多場多尺度協(xié)同設(shè)計(jì)方法，攻克了晶圓級硅基扇出封裝技術(shù)等國際難題，搶占了行業(yè)技術(shù)制高點(diǎn)。

（黨群工作部李文平）